Безрамочный Oppo R7 получит ультратонкий цельнометаллический корпус

В сеть просочился якобы официальный пресс-рендер, из которого стало ясно, что утечки демонстрировали вовсе не OPPO R7, а прототип иного девайса.

Смартфон Oppo на новом фото представляет собой очень тонкий аппарат со скругленными углами и металлической полоской, отделяющей переднюю панель от боковой грани. Так как смартфон Oppo R5 имел толщину корпуса 4.9 мм, то от следующего поколения — R7 — можно ожидать еще меньшей толщины. Его толщина, согласно последним данным, будет меньше 4.85 мм. Самым тонким смартфоном на рынке, доступным в свободной продаже, на сегодняшний день является Vivo X5 Max.

Смартфон Oppo Joy Plus

Новые изображения ультратонкого смартфона Oppo R7 демонстрируют изящный дизайн

Такой смартфон должен быть оснащен топовым восьмиядерным процессором MediaTek MT6795 и флагманским фотомодулем от Sony на 20,7 Мп. Oppo заявил, что использует цельнометаллическое оформление для гаджета R7.

По слухам, Oppo R7 будет укомплектован 4,7-дюймовым сенсорным экраном с изогнутым по краям защитным стеклом, создающим так называемый 2.5D-эффект, аккумуляторной батареей на 2000 мАч и 20, -мегапиксельной основной камерой.

24 апреля 2015